Cur síos ar Sprioc 4N HfO2 le Cu Backplate
Is ábhar ríthábhachtach ardfheidhmíochta é an sprioc sputtering 4N HfO2 le pláta taca copair le haghaidh sil-scannán tanaí, a úsáidtear go forleathan i réimsí cosúil le snáthoptaice, leathsheoltóirí agus micrileictreonaic. Is éard atá ann go príomha spriocchomhlacht dé-ocsaíd haifniam (HfO₂)-a bhfuil íonacht 99.99%-a bhfuil íonacht 99.99% aige atá nasctha trí phróiseas speisialaithe chuig pláta taca copair ard-íonachta. Is ionann an sprioc 4N HfO2 seo agus ábhar brataithe deiridh ard arb iad is sainairíonna é ardleibhéal comhtháthú teicneolaíochta. Trí cheirmeach dé-ocsaíd haifniam ultra{14}}ard-íonachta-a fhónann mar an t-ábhar feidhme-le-copar íonachta ard-ag feidhmiú mar thacaíocht struchtúrach-d’éirigh leis freastal ar dhianéilimh na bpróiseas brataithe beachtas nua-aimseartha maidir le híonacht, feidhmíocht, cobhsaíocht, foinsí sputter. Ina theannta sin, cuireann a sonraíochtaí inoiriúnaithe lena inoiriúnaitheacht thar chásanna feidhmchláir agus ardáin trealaimh éagsúla, ag bunú é mar ábhar bunúsach atá riachtanach chun dul chun cinn teicneolaíochta a thiomáint i dtionscail amhail optaic agus leathsheoltóirí.
Feidhmchláir Sprioc 4N HfO2 le Cu Backplate
Bratuithe Optúla: Úsáidtear iad chun gléasanna optúla ardfheidhmíochta a dhéanamh, lena n-áirítear bratuithe frith-fhrithchaiteacha, sraitheanna tréleictreach innéacs ard, scagairí optúla, bratuithe comhpháirteanna léasair, agus scannáin chosanta léasair damáiste.
Leathsheoltóirí agus Micrileictreonaic: Feidhmíonn sé mar ábhar tréleictreach tairiseach geata ard d'ardfheistí leathsheoltóra; a úsáid freisin chun scannáin tanaí feidhmiúla a chur i Micrimhilseogra-Electro-Córais Mheicniúla (MEMS) agus comhpháirteanna leictreonacha eile.
Réimsí Ardleibhéil Eile: Aimsítear feidhmchláir shuntasacha freisin i gcumarsáid snáthoptaice, gléasanna fuinnimh, agus turgnaimh taighde eolaíochta.
Sonraíochtaí As Sprioc 4N HfO2 le Cu Backplate
Comhdhéanamh: HfO₂
Íonacht: Níos mó ná nó cothrom le 99.9%
Cruth: Dioscaí, nó Saincheaptha-déanta
Trastomhas: 2", 3", 4", 5", 6", nó saincheaptha
Tiús: 0.25", 0.125", nó saincheaptha
Cineál Banna: I
Rialú Cáilíochta agus Tástáil Ar Sprioc 4N HfO2 le Cu Backplate
Ceisteanna Coitianta Do 4N HfO2 Sprioc le Cu Backplate
An bhfuil tú a monarcha nó amonaróir?
A: Tá, tá muid ag Sprioc 4N HfO2 le monarcha Cu Backplate, ach go ginearálta úsáidimid ár gcuideachta trádála chun an gnó thar lear a láimhseáil. Beidh sé níos áisiúla an íocaíocht a fháil agus an loingsiú a shocrú.
Cad é an modh seachadta?
A: Go ginearálta, cuirimid 4N HfO2 Target le Cu Backplate ag UPS, DHL, nó FedEx. Chomh maith leis sin, is féidir linn a sheoladh ar muir chuig calafort nó d'aer chuig an aerfort is gaire.
Cén fáth a bhfuil do Sprioc 4N HfO2 le Cu Backplate chomh costasach-?
A: Gearraimid amach na fir mheánacha sa deireadh chun deireadh a chur leis an bpróiseas déantúsaíochta, agus faighimid amhábhar go díreach óna fhoinse.
An ndéanann tú iniúchadh cáilíochta ar an láthairtáirgí?
A: 100% iniúchadh iomlán cinnte. Déantar gach Sprioc 4N HfO2 neamhcháilithe le Cu Backplate a chaitheamh i leataobh.
Conas a chinntíonn tú d’am luaidhe?
A: Ó ullmhú ábhair go meaisínithe agus ar deireadh go dtí iniúchadh iomlán. Déantar monatóireacht agus rialú docht ar gach céim den táirgeadh chun am seachadta cruinn a thabhairt duit.
Cad é an MOQ de 4N HfO2 Target le Cu Backplate?
A: Ag brath ar chainníocht Sprioc 4N HfO2 le Cu Backplate; go ginearálta, gan aon teorainn MOQ.
Conas íoc asna táirgí?
A: Beidh aistriú bainc (T/T) inghlactha.
Cad é an t-am seachadta?
A: Timpeall 7-20 lá, atá ag brath ar chainníocht agus ar tháirgeadh Sprioc 4N HfO2 le Cu Backplate.
Cén cineál pacáiste é?
A: Go ginearálta, úsáidimid cás cartán nó cás sraithadhmaid le hábhar cosanta taobh istigh chun sábháilteacht Sprioc 4N HfO2 le Cu Backplate a chinntiú.
Cad é an t-am luaidhe?
A: Tógfaidh thart ar 10-25 lá ón ordú a chuirtear go dtí an lasta a fháil.
Clibeanna Te: Sprioc 4n hfo2 le cu backplate, sprioc tSín 4n hfo2 le soláthraithe backplate cu, monarcha
